A DOTSLASER, a lézertechnológiai megoldások vezető szállítója büszkén jelenti be, hogy a K+F-re összpontosít az ultragyors lézerrendszereket alkalmazó mikromegmunkálás gyorsan fejlődő területén. Ez a stratégiai fókusz a vállalatot a csúcstechnológiás iparágak következő-generációs gyártásának élvonalába helyezi.
A kisebb, erősebb és hatékonyabb alkatrészek iránti növekvő kereslet az olyan területeken, mint az orvosi eszközök, félvezetők, fogyasztói elektronika és az új energiaforrások, mikro{0}}megmunkálási képességeket igényel. A hagyományos gyártási technológiák gyakran elérik fizikai korlátaikat, és nehezen kezelik az olyan problémákat, mint a hőfelhalmozódás, az anyagfeszültség és a pontosság hiánya.
A DOTSLASER felismeri ezt a kihívást, és jelentős erőforrásokat fektetett be a pikoszekundumos és femtoszekundumos lézertechnológiákban rejlő hatalmas lehetőségek feltárásába. Kutatásunk a "hideg ablációra" összpontosít, amely ultrarövid fényimpulzusokat használ az anyag eltávolítására úgy, hogy gyakorlatilag nincs hőhatás a környező területre. Ez lehetővé teszi rendkívül precíz, tiszta, sorja-mentes, gyakran egy emberi hajszál szélességénél kisebb jellemzők előállítását.
"Az ultragyors lézeres kutatásba való befektetésünk közvetlen válasz ügyfeleink jövőbeli igényeire" - mondta Dr. Li. "Nemcsak elkötelezettek vagyunk ennek a technológiának az alkalmazása mellett, hanem mélyrehatóan elmélyülünk annak alapelveiben, és feszegetjük a lehetséges határokat. Célunk, hogy összetett mikromegmunkálási kihívásokat – a törékeny anyagokon finom szerkezetek létrehozásától a hőérzékeny vékonyrétegek feldolgozásáig – páratlan pontossággal és minőséggel oldjunk meg."
A DOTSLASER K+F csapata által végzett kutatási területek a következők:
Ultrafinom mikromegmunkálás: Egy{0}}számjegyű mikrométeres méretek elérése számos hordozón, beleértve a fémeket, kerámiákat, polimereket és üveget.
Felületi strukturálás: Pontos mikrotextúrák és minták létrehozása a felület tulajdonságainak módosítására olyan alkalmazásokhoz, mint a hidrofób, a súrlódáscsökkentés és az optikai diffúzió.
Vékony-filmmintázat: A vékony vezető- és félvezető rétegek tiszta eltávolítása az alatta lévő anyag károsodása nélkül, ami kritikus fontosságú a rugalmas elektronikai és kijelzőtechnológiákban.
Folyamatoptimalizálás: Testreszabott paraméterek kidolgozása adott anyagalkalmazás-kombinációkhoz{0}}a teljesítmény, a minőség és a hozam maximalizálása érdekében.
Ez a kutatási program már biztató eredményeket hozott: számos szabadalmaztatott technológia a laboratóriumból az ipari partnerekkel végzett gyártás előtti{0}}ellenőrzésbe került.
"A DOTSLASER kutatásai ezen a területen döntő jelentőségűek" - mondta az orvostechnikai eszközök területén egy partnercég képviselője. "Az ultragyors lézeres alkalmazások terén szerzett szakértelmük segít innovatív, minimálisan invazív eszközök tervezésében és prototípusában, amelyeket korábban lehetetlen volt gyártani."
Az ultragyors lézeres mikrofeldolgozás terén szerzett szakértelmének elmélyítésével a DOTSLASER megerősíti elkötelezettségét amellett, hogy nem csak a fejlett berendezéseket, hanem az alapvető tudást és folyamattámogatást is biztosítja ügyfelei számára az innovációhoz.
Ha többet szeretne megtudni a DOTSLASER kutatási képességeiről és lézeres megoldásairól, látogasson el weboldalunkra, vagy lépjen kapcsolatba műszaki csapatunkkal.
A DOTSLASER-ről:
A DOTSLASER a nagy teljesítményű{0}}lézeres jelölési, vágási és mikromegmunkálási megoldások vezető szállítója. Az innovációra és a minőségre nagy hangsúlyt fektetve a vállalat világszerte számos iparágban szolgálja ki ügyfeleit, fejlett technológiát, megbízható támogatást és mély alkalmazási szakértelmet biztosítva a gyártási kiválóság előmozdítása érdekében.
